2026年9月26日公开消息显示，德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用旗下泰国半导体工厂，项目总投资超480亿泰铢，折合14.4亿美元，该项目将助力泰国打造更先进的本土芯片产业集群。泰国投资委员会于上周五晚间正式发布相关新闻稿，确认项目落地细节。
项目核心业务布局与应用场景
本次落地的泰国工厂业务覆盖三大核心板块，分别为功率模块制造、半导体测试以及配套研发中心。工厂投产后将主要生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块产品，是英飞凌全球功率半导体供应链的重要新增节点。项目建成后，将成为英飞凌继德国、中国之后的全球第三大功率模块生产基地，进一步完善企业全球产能布局。
本地化配套与人才培育规划
该项目在产能落地的同时同步推进本地化配套建设，预计将为泰国本地提供超过5000个就业岗位。人才培育方面，英飞凌将为600多名泰国本土科技人员提供专业技术培训，并选派130余名本地员工赴海外接受专项技能培训。研发投入层面，企业计划投入至少28亿泰铢用于本土技术研发，同步培育至少14家泰国本土半导体供应链供应商，力争逐步将工厂本地材料与零部件采购占比提升至60%。
产业政策契合度说明
本次英飞凌泰国工厂落地完全契合泰国官方公布的半导体发展战略。根据泰国已公示的产业规划，半导体发展战略第一阶段目标为前五年吸引至少5000亿泰铢的半导体领域投资，长期目标为到2050年累计吸引2.5万亿泰铢相关领域投资，构建自主可控的本土半导体产业生态。
